Starat se někomu čistě jen o hardware není sice úplně můj primární cíl, ale už když se jednou za čiperský rok ozve nějaký divoký klient s ryze praktickým požadavkem na úrovni opravy nebo obyčejného čištění železa, není vždycky nutné ho přece odmítnout a poslat do patřičných mezí. Navíc z toho může být i zážitek a poučení a spoustu legrace a úrazů.
Nefunkční Windows jsou strašně mainstream, ale čas od času přijde na lidi skutečná smůla, kdy počítač zapnou, ale nepípne a nenastartuje jim vůbec nic. V takovou chvíli se buď u notebooků podělalo řízení baterie, nebo velmi pravděpodobně odešla celá základní deska. V tom prvním případě obyčejně stačí vyhodit baterii pryč, odpojit AC adaptér a zhruba tak na půl minutky podržet zapínač, aby se udělal discharge a trochu vyresetovala CMOS. Takhle to funguje kvůli tomu, že CMOSová baterie je u notebooků většinou schovaná na ošklivě nepřístupném místě a jen málokdo se s ní chce matlat. Ale když to nezabere, tak pořád její vyjmutí na pár hodin skrývá naději, že se firmware poněkud pročistí a vše bude zapomenuto a po zapnutí pojede vše zas jak nové.
Nebo taky ne. Extrémní situací pak je, kdy je CMOS úplně v pořádku, ale stroj nereaguje, maximálně tak ještě svítí vším možný. Koneckonců trojkaři tohle chování znají i jako YLOD, což se strašlivě často stávalo, že jim trojka jednoho krásného dne prostě nenajela a zůstala viset s ošklivým žlutým světýlkem suše oznamující praktickou smrt čehosi na desce.
Ono to cosi je velmi často GPU, nebo teoreticky i jakýkoliv jiný větší čip, který je většinou zavěšený na centrálním rozvodu chlazení (hlavně všechny z nich jsou na systémové sběrnici, takže jejich absence znemožní spuštění BIOSu). Zvlášť u těch notebooků, které si někdo hodí do prachu nebo do peřin, dochází během určitých procesů k neodvratitelnému přehřívání některých komponent, u kterých v jeho důsledku může a nemusí dojít k fyzickému posunutí, případně vypadnutí z původního místa. Je jim teplo, tak se roztáhnou, žejo. U těch čipešků, kde je velká integrace všech těch elektronických potvor na jednom místě, se to projeví zničením jednoho nebo několika pájených spojů, ať už na BGA pacce, nebo na některém z mikro-SMD výstupků v okolí. A ruční oprava vysoce integrované mikroelektroniky a vícevrstvých desek je zdánlivě utopie.
V takovou chvíli přichází v úvahu zvážit reklamaci, nebo vyzkoušet poslední možnou a dost neortodoxní metodu - pokusit se o domácí reflowing. To je v kostce proces, který v náš prospěch využívá vlastností polovodičů a použité vlnové pájky na spojích. Kdo se zamyslí nad elektrotechnologií s Rotorem, záhy zjistí, že pájky mají určitou teplotní charakteristiku, velmi podobnou pro všechny druhy.
Pro napálení čipů na desku se používá bezolovnatá cínová pájka s příměsí mědi a stříbra, výjimečně možná i s trochou antimonu, zkrátka a dobře mívá svoji charakteristiku kdesi mezi oběma výše uvedenými, tj. mívá typickou dobu zahřívání kolem dvou minut a k reflow dochází na teplotách okolo 220 °C.
Samotná operace se dá provádět běžnou domácí horkovzdušnou pistolí, s trochou štěstí a trpělivosti dokonce třeba i fénem, má-li výkon alespoň kolem 1500 W. Protože 220 °C není nic, co by normální člověk asi chtěl držet v ruce, je dobré se na to pořádně připravit, a to včetně výběru povrchu - ideálně mimo koberec - a řádné demontáže cílové desky z jakékoliv konstrukce, která ji drží ve stroji. Ta je totiž většinou plastová a plasty, jak známo, vysoké teploty taky nesnášení úplně nejlépe. Naopak polovodiče, když zrovna nepolovodičují, jsou schopné takové teploty snášet celkem dobře. Přesto je vhodné a slušné ostatní komponenty v okolí vybraného čipu ochránit alobalem a dávat pozor i na všechno ostatní, především distanční nožičky a BGA/LGA patice, které jsou většinou plastové.
Pokud je vše připraveno, můžeme začít chrlit. Bez teploměru se to dělá těžko a je potřeba k tomu mít trochu víry a opatrnými, krouživými pohyby ohřát čipešek ne moc zdaleka, ne moc zblízka po určitou dobu. Pokud vše vyjde, nijak se to neprojeví. Pokud něco začne hořet nebo praskat, pravděpodobně se to nepovedlo. Po vychladnutí by už mělo stačit všechno dát zpátky do původního stavu, většinou teda ještě s obnovou teplovodného systému, instalací nové pasty na všechny čipešky s heatsinky. Po zapnutí takto opraveného stroje v ideálním případě všechno najede jako nové, nebo jako nikdy. A když ne, tak buď došlo k fatalitě, nebo byl schovaná rarášek někde jinde a systém je prostě na odpis.